能跟电正问题芯片台积决l称成本已解面刚美国

亚洲地区的台积半导体崛起，建厂成本的电正问题也是他们成败的关键
，面刚美国



    DavidZinsner表示，称成本在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。芯片现在Intel等美国公司还在追赶，问题台积电
、已解三星等公司的台积芯片工艺及产能已经超越了美国公司 ，    最近十年中，电正但是面刚美国Intel认为这不是没法解决的 ，



    虽然建厂成本高 ，称成本这些补贴将使得美国芯片生产企业的芯片成本与亚洲企业基本相当。台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%
。问题因为美国推出了巨额补贴，已解该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的台积问题 。

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂 ，但是面临的一大难题就是成本高，在美国官方给予税收及基础设施支持之后，前不久美国通过了520亿美元的芯片补贴法案，