年量年量电子芯片芯片计划三星产 产

尽管目前全球经济不景气 ，星电m芯芯片到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，计划包括高通、年量“目前赢得的片年新订单将在 2-3 年后进行，该公司正在与潜在的量产 3nm 合作客户进行谈判
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　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的星电m芯芯片芯片 。成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说
，计划三星电子的年量芯片合同制造业务周二表示 ，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。片年以满足强劲的量产需求  。　　10 月 4 日消息，星电m芯芯片三星表示，计划年量



　　这家仅次于台积电（TSMC）的片年世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，特斯拉和 AMD 等。量产据路透社报道
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　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展 ，因此当前环境的直接影响将是最小的。但它计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高三倍以上
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