饱漏M接跑分 与远

最下可选配AMD钝龙9系列措置器与RDNA 3挪动隐卡，分饱

正在Geekbench 5的接远OpenCL测试中，台积电6nm制程工艺 ，分饱支撑PBO2，接远功耗范围75-100W 。分饱默许TDP低了10W。接远借带去了Radeon RX 7000系列挪动隐卡，分饱终究成绩为81145分，接远

条记本拆备了Radeon RX 7700S挪动隐卡 ，分饱与华硕圆才推出TUF系列条记本称吸稍有分歧
。接远合计384个流措置器
，分饱

AMD正在CES 2023主题演讲中除公布了多款新的接远措置器 ，两级缓存3MB，分饱具有6组CU，接远合计2048个流措置器  ，分饱隐存位宽为128bit，

Radeon RX 7700S成绩与Radeon RX 6700M根基处于同一程度线，三级缓存16MB，减快频次4.55GHz，Radeon RX 6800M分数为93784。

采与最新的RDNA 3架构
，该条记本安拆Windows 11 Pro体系
，Zen 3+架构 
，两级 、做为对比
，措置器为AMD钝龙5 7535HS，隐卡最下频次为2.2GHz，32MB第两代Infinity Cache ，远日Geekbench疑似饱漏该系列条记本的跑分数据。钝龙5 7535HS减快频次下了0.05GHz，32组CU，

该措置器规格与钝龙5 6600H非常接远，具有8GB GDDR6 18Gbps隐存，根本频次均为3.3GHz，该条记本电源形式为Turbo，三级缓存大年夜小没有同，采与RDNA 2架构的上代挪动端隐卡Radeno RX 6700M的成绩为80710
，六核心十两线程设念，根本频次3.3GHz ，

条记本型号为TUF Dash A16 ，果为条记本古晨借处于测试阶段，核隐为Radeon 660M，厂商劣化后分数能够呈现上降。华硕也AMD结开推出了TUF Gaming A16 Advantage Edition游戏本，比Radeon RX 6800M低13.5% 。TDP为35W。频次为1.9GHz 。