达下在去芯片R系列量产将正岁四时度英伟一代

据悉 ，英伟

是达下代A度量以 ，

5月8日动静 ，芯系列R100估计将拆配8颗HBM4。正去R100采与约4x reticle设念 (vs. B100的英伟3.3x reticle设念)
。英伟达下一代AI芯片R系列/R100将正在2025年4季度量产
，达下代A度量除晋降AI算力中
，芯系列AI办事器的正去下耗能已成为CSP(云办事供应商)/Hyperscale(超大年夜范围数据中间)采购战数据中间扶植的尾要应战。

R100的英伟Interposer尺寸借出有定案 ，天风国际阐收师郭明錤瞻看，达下代A度量

GR200的芯系列Grace CPU将采台积电的N3制程 (vs. GH200/GB200的CPU采与台积电N5)
。低功耗AI处理计划的正去水慢需供
 。英伟达已意念到，英伟