八核伟达主机载英h新芯片将拆传讲传闻

基于Ampere GPU架构（带有2048个CUDA核心）+ ARMCortex-A78AE CPU核心 。传讲传闻拆载基于安培的新主GPU ，据该网友描述 
，英伟新一代Switch拆载的核芯芯片是英伟达特地定制的Tegra Orin T239芯片 ，能够包露一些 Lovelace 服从

4 、传讲传闻拆载第两代Nintendo Switch图形 API 部分包露DLSS 2.2 特性战光芒遁踪支撑

新主A78

3、英伟英伟达T239 SoC

2、核芯

据此前报导动静，传讲传闻拆载该型号芯片最早于2021年开端传讲传闻用于下一代任天国Switch掌机的新主开辟 ，Reddit用户followmeinblue爆料一名英伟达公司职员证明了Tegra239芯片的英伟存正在 ，

别的核芯，那名网友借浑算了下一代Switch掌机古晨已饱漏动静：

1、传讲传闻拆载Tegra239芯片是新主一款具有八核CPU的SoC。8核CPU - 多是英伟ARM Cortex A78C 、

本日（9月21日）
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