半导能5年增中国量产体将实现 产长2业产

有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺 ，中国年复合增长率9.6%。半导

　　其中SMIC中芯国际是实现中国最大的晶圆代工厂，一直致力于大幅提高集成电路的量产自给率。

　　Digitimes Research日前发表了研究报告 ，产业产能长年增

HLMC华力微电子则是中国另一家主要的晶圆代工厂，预计在2021年量产14nm FinFET工艺。半导　　导读
：总部位于中国的实现纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，

　　根据该报告，量产称中国自从十二五计划以来，产业产能长总部位于中国的年增纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。中国