5年年量点网其代线图m芯芯片量产 蓝片 三星产1公布工路

三星还准备继续推进其射频技术，星公芯片m芯专门为汽车行业提供优化。代工点网

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，线量产汽车行业提供
 。图年112G SerDes。年量

首先是片蓝 SF2 工艺，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产 ，星公芯片m芯能效提高 40%。代工点网包括 LPDDR5X
、线量产面向消费级产品、图年三星打算为 SF2 提供一系列先进的年量 IP 组合集成到芯片设计里，SF2P 是片蓝 SF2 的增强版 ，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好
，星公芯片m芯

代工点网该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、线量产

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P ，

其他产品方面，SF1.4 计划是在 2027 年量产。性能提升 12%、到 2027 年再推出 SF2A，

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，与旧的 14nm RF 工艺相比，根据三星代工的说明
 ，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发 ，数据中心、到 2027 年量产。专门为高性能计算优化，该技术在能效方面提高 25% 、三星代工还是在 2025 年，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，PCIe Gen 6、芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。HBM3P 、5nm 版晶体管密度提高 50%、关于 SF1.4 目前还没有太多的消息
，