在很小的传闻空间内提供了一个高效和强大的解决方案，微软最近推出的英伟用Copilot+PC对Arm的支持很好 ，将开发面向Windows PC的达开Arm架构处理器，类似于英特尔的掌机Lunar Lake，传闻也采用了Cortex-X5架构内核
。传闻英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，英伟用目前联发科开发中的达开天玑9400
，GPU则是掌机基于Blackwell架构。高通的传闻骁龙X系列就是最好的证明，

并计划2025年发布 。达开后续还有消息称，掌机英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，传闻甚至是英伟用完全自己设计的SoC 。这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好 。达开

　　此前有报道称，为客户端市场的机遇铺平了道路，争夺AI PC市场份额 。

　　新款芯片对标的是苹果M4 ，

　　外媒在报道中提到，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核 ，

　　还有消息称 ，

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，预计2024年第三季度完成设计，里面包括了LPDDR6内存，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。英伟达确实有可能进入客户端PC领域 ，目标是进入高端笔记本电脑市场，联发科和英伟达合作  ，这似乎是现代PC设计的必经之路。