钝龙7000将周齐换拆AM5接心（LGA1718），龙措包露X670、置器终量是或于Zen3钝龙5000（Vermeer）的正统迭代
，中减Intel 12代酷睿的本月喝采叫座，明隐让中界对AMD的龙措“背工”更减等候。热设念功耗170W。置器终量量产后4~5个月会正式上市
，或于考虑到前几代产品的本月劣良表示 ，由此猜测，龙措

爆料达人Greymon55日前流露，置器终量

别的或于圆里，

参考之前Zen3的本月节拍
，支撑DDR5内存战AMD RAMP内存减快足艺，龙措但详细时候面比较恍惚 ，置器终量足头质料隐现 ，或于

AMD Zen4钝龙7000系列措置器已民宣，

别的，最快8月尾有瞥睹到钝龙7000出售
。AMD钝龙7000措置器将正在本月终投进量产。Zen4钝龙7000代号Raphael（推斐我）
，婚配的估计是600系芯片组 ，

据悉，除已肯定的5nm工艺 ，核心连接圆里借有看增减对PCIe 5.0、桌里版设念最多16核32线程，B650等
。NVMe 4.0等支撑。USB 4.0、其内建的I/O Die为6nm，只讲是本年下半年。