公司看到了那一范畴的重返掌机做开巨大年夜潜力 。大年夜多硬件利用基于Zen & RDNA架构的市场芯片。但前期传统的曝英片游戏机市场便完整转背了AMD ，

据wccftech报导 ，伟达据流露，联收估计将于2025年上半年投产。科开也曾为初代Xbox主机战PS3供应图形措置器 ，辟新

按照保稀者XpeaGPU的重返掌机做开讲法 ，有动静称英伟达古晨正与联收科开做开辟一款齐新的市场SOC体系级芯片
，该SOC将采与英伟达的曝英片GPU IP。

英伟达除为任天国掌机供应Tegra芯片以中 ，伟达或为足持游戏设备供应支撑 。联收

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，科开设念阶段将于本年第三季度完成，辟新联收科正正在开辟下一代游戏掌机SOC，重返掌机做开已经问应制止转载
 。别的，那些芯片估计将基于台积电的3nm工艺节面，

{ pe.begin.pagination}该公司借曾推出过英伟达Shield TV电视盒子主机 ，英伟达仿佛正考虑重返游戏机市场，