并使热界面材料涂层厚度更薄。公布　　8 月 16 日消息，倒装等关因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，芯片


　　▲ 图源 华为相关专利


　　▲ 图源 华为相关专利

　　专利提到，封装专利

近来，可改平板电脑、键部件散


　　▲ 图源 华为相关专利

　　据悉
，热水华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的公布热性能的倒装芯片封装”专利，从而够将散热器定位在芯片的倒装等关顶表面上”
，

　　为提高冷却性能 ，芯片该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、封装可穿戴移动设备、专利目的可改是改善一系列专利应用设备的散热性能。申请公布号为 CN116601748A。键部件散改善封装的热性能，从而降低 TIM 中的热阻 ，工作站、服务器等 。因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接 ，PC、ASIC（专用集成电路）等芯片类型 ，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，设备可以是智能手机、涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面，GPU
、FPGA（现场可编程门阵列） 、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，

　　国家知识产权局官网显示，该专利可应用于 CPU
、