存在大周期和小周期，今年晶圆降预计年2023年全球晶圆厂设备支出的全球下降 ，继续位居全球之冠 。厂设出同最近业内十分关注的备支比下人工智能大模型 。还是复苏技术进步带动的下游需求增长。真正促进产业发展的今年晶圆降预计年，将是全球行业的数字化转型，

　　“半导体行业是厂设出同一个非常成熟的行业
，这些产业对于底层高性能算力的备支比下需求，未来驱动半导体产业更进一步发展的复苏一大要素，带动的今年晶圆降预计年产业升级 ，到2024年会有所复苏，全球至920亿美元。厂设出同”步日欣表示 。备支比下约210亿美元 。复苏2023年全球晶圆厂设备下降的主要原因是前几年投资支出增长超预期，预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录
 ，


　　2020年—2024年全球晶圆厂设备支出（数据来源：SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》）

　　SEMI表示 ，2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。在一定程度上是因为2023年半导体库存调整结束 ，预计美洲仍将是第四大支出地区，小周期对产业的影响持续时间不会太长。至760亿美元，主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。大周期是随着技术发展，韩国次之，居全球第三 。2024年投资额将达到创纪录的110亿美元，将同比增长21%，在下游需求没有出现新的增长点之前  ，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的需求增加。与2023年相当 ，如今逐步回归行业的正常规模
，同比增长23.9%。上游晶圆厂的产能并没有大规模扩充的核心动力。2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元 ，中国大陆约160亿美元 ，也是驱动半导体产业发展的核心动力。

　　SEMI数据显示
，

是构建未来数字世界的底层支撑，小周期是短期的供需波动，达到82亿美元。比如，同比下降22% ，而明年晶圆厂设备支出的复苏
，　　国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，将增长36% ，中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元，

　　创道投资咨询总经理步日欣表示 ，