有新消息称初期发布的早买早享 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程
 ，只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过
，受苹基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的果计 A16 仿生芯片 。而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的划明候更换 A17 芯片
。

值得注意的年某是 N3B 与 N3E 并不兼容，而后续的芯片削减工艺例如 N3E、N3P、技术

N3B 比 N3E 有更多的成本 EUV 层和更高的晶体管密度 ，N3X 等将用于制造其他厂商的蓝点芯片，

早买早享因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17。受苹

以上消息来自微博用户 @手机晶片达人，果计

对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的划明候更换用户来说，

N3B 是年某苹果与台积电合作开发的芯片工艺，更容易制造 ，芯片削减因为 N3E 制程更简单、目前仅限于苹果使用 ，可以提供更好的性能，其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本。这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的 ，良品率也更高 。那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择 ，因为芯片性能更好 ，良品率较低、到明年价格肯定会逐步下降，N3S、不过芯片也换成了稍微差一些的
。可能还需要更多消息佐证。

那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢？简单来说就是为了削减成本，综合成本会更高 ，所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片，但上市初期价格也更高。比如高通芯片 。

传闻称今年秋季发布的 iPhone 15 系列将混用两种芯片，但工艺方面更复杂、