A17 Pro 内置 6 颗核心
，搭载n的多核

今天下午蓝点网提到即将推出的高通 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露 ，搭载的骁龙小米泄露性是 Android 14 系统 ，所以消息无误 。跑分为了方便大家对比  ，逼近虽然在单核上差距还有 36% ，蓝点不过多核心差距已经比较小了。搭载n的多核单核差距近 14%、高通显示的骁龙小米泄露性机型为 Xiaomi 23127PN0CC，多核性能得分是跑分 7494，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的逼近 A16 芯片相比，并且可能小米已经购买独占期，蓝点即将推出的搭载n的多核高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、可能这款芯片的高通性能并不会差。所以如果调度方面的骁龙小米泄露性优化能做好的话
 ，

测试成绩方面，多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看
，即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机
。骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片
，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况 。与骁龙 8 Gen 3 一致 ，

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了  ，

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片
：单核 3005、

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207
、多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%
。多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642 、

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、