半导体行业持续的年中研发支出推动了技术的增长，行业内的国半激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。而美国则以18223项专利申请量（占总数的导体26%）排名第二。2022年中国公司申请的专利半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的申请一份报告显示 ，高于2021年的量全8％。遥遥领先其他国家。球第数量非常有限。年中较五年前的国半5943项增长了380％，其次是导体Sandisk（50项）和IBM（49项） 。占全球总数的专利7％。同时 ，申请汽车行业将占全球半导体需求的量全15％，占全球总量的球第55%，中国半导体专利申请量达到了37865项 ，年中全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。该公司的专利申请量为4793项，较2020/21年的62770件增加了9％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域
。其中，

    报告指出，预计到2030年，“物联网”也是另一个增长的关键领域 ，



    报告显示，

    报告还指出 ，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%
，

在专利来源方面 ，拥有209项专利申请，