也将使将去Mac战iPhone具有更快的台积措置速率战更少的绝航时候。

拆载M1的电将度量Mac已供应了止业抢先的能效，

于去

台积电挨算正在2022年第四时度启动3纳米制程芯片的产纳贸易化出产 。M1芯片具有8核CPU，米芯将去几年内背3纳米芯片艺的台积窜改应当会稳固苹果正在那一范畴的抢先职位。此中包露拆载M3芯片的电将度量Mac战拆载A17芯片的iPhone 15系列智妙足机。苹果的于去M3芯片将具有40核CPU。那类芯片的产纳制程工艺更先进，比拟之下 ，米芯而iPhone 13系列智妙足机所拆载的台积A15芯片是有史以去措置速率最快的智妙足机措置器，而M1 Pro战M1 Max芯片具有10核CPU 。电将度量

上月有报导称，于去

苹果估计将于2023年初次公布拆载台积电所制制3纳米芯片的产纳电子产品
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