尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的康成考虑雄心。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性。

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体富士康电子已经成立半导体事业集团，事业讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 
。集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，立半富士康的导体芯片制造相关附属公司 
，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 。事业

　　据DigiTimes消息  ，集团建造晶圆例如京鼎精密科技、英寸



　　消息人士称，富士