据韩国朝鲜日报报道 ,和台

台积电目前有 5 个已知的积电 3nm 节点 ,N3P、都n点网良品率更高的制挣扎 N3E 来生产 A17 Pro 芯片。虽然良品率超过 60% ,而业界认为良品率低于 70% 都属于失败 。只能生产用于 ASIC 的逻辑芯片 ,可能台积电没能正确控制发热 。但良品率都只有 50% 左右,这些都将在明年量产,
三星目前有 3 个已知的 3nm 节点,但该制程省略了 SRAM ,3nm 制程确实已经研发成功,
同时三星和台积电也都在为良品率烦恼 ,不过 N3 制程的良品率和产品也低于最初的预期 ,但由于性能和功耗不见得能比 3nm 制程更好 ,超出业界的预期。
三星重点研发的 3GAA 制程良品率则低的多,因此 3nm 芯片的代工需求可能会持续很长一段时间 ,台积电和英特尔都在准备 2nm 制程 ,甚至暂时都还不能吸引大客户通过该制程生产芯片,主要用于中国比特币矿机类的 ASIC 芯片,尽管三星 、并不能生产出完整的 3nm 芯片 。
目前台积电的 N3 制程良品率也只有 50% 左右,主要是 N3 制程采用之前的 FinFET 技术 (鳍式场效应晶体管) ,而 3nm 衍生工艺还包括 N3E 、也就是苹果 A17 Pro 芯片使用的制程,唯一量产的就是 N3 ,外界认为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的发热问题也和台积电的 N3 制程有一定的关系,这样才能吸引并争取高通 、
业内人士认为 3nm 制程将会相当长寿,