最新的科谷 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，将支持 Wi-Fi 、歌合

　　此外
，作开支持蓝牙和 Thread 协议，发新



　　目前 ，型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，科谷通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。歌合以太网、作开支持属于是发新一种无线网状网络组网协议 ，联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的型F芯片发展 。

　　据介绍 ，科谷　　1 月 11 日消息 ，歌合随着智能家居设备的作开支持普及 ，发新

与基于 WiFi 的型F芯片 Matter over WiFi 并列
 。并采用 MediaTek 的共存和卸载功能，现在，低功耗蓝牙并列；而 Matter 是一种智能家居的开源标准
 ，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段 ，适用于 Thread 和 Matter 的产品也开始逐渐增多起来 。基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread ，属于应用层协议，可以让不同制造商的设备实现互联互通 ，以实现无缝连接体验 。



　　注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立，计划用于更先进的智能家居产品 。与 Wi-Fi、联发科还将与 Google 合作 ，并带来更高的安全性。

　　除了 Matter ，可以看作是 ZigBee 技术的另类升级，