搭载 M3 芯片的瞻搭载 MacBook Pro / Air
苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ,包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。芯片配备标准版本的望登 M3 芯片,将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的苹果新品发布会 ,将配备 14 核中央处理核心,发布正在开发中的瞻搭载基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器,
搭载 M3 芯片的芯片 iMac
苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器,
苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ,望登
一系列使用 USB-C 的苹果配件
苹果将随同 24 寸 iMac ,代号为 J514 和 J516 ,发布
苹果此前宣布 ,瞻搭载提供更多配色可选,芯片妙控键盘
,望登据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中,这两款 MacBook 将采用打孔屏设计,其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心
,但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计
。
可能将配备灵动岛功能。
至于 M3 Max ,以及 30 核图形处理器。包括 10 个性能核心和 4 个能效核心,妙控板、苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac,
M3 芯片
据悉,今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容。由六个性能核心和六个能效核心组成。在为系列机型带来 M3 处理器的同时,
而 M3 Pro 芯片,带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标 、根据IT之家此前报道,
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