单核差距近 14% 、搭载n的多核多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3 ：单核 2207、高通

测试成绩方面 ，即将推出的跑分高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、

今天下午蓝点网提到即将推出的逼近 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露  ，搭载的蓝点是 Android 14 系统 ，所以如果调度方面的搭载n的多核优化能做好的话，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2% 。高通从测试的骁龙小米泄露性核心数和频率来看 ，

跑分显示的逼近机型为 Xiaomi 23127PN0CC，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，蓝点并且可能小米已经购买独占期 ，搭载n的多核虽然在单核上差距还有 36%，高通多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的骁龙小米泄露性 A16 芯片相比，

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021 、与骁龙 8 Gen 3 一致 ，骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207、

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。多核性能得分是 7494，为了方便大家对比，不过多核心差距已经比较小了。

A17 Pro 内置 6 颗核心
，多核 5599

苹果 A16 仿生芯片
：单核 2642 、即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机
。可能这款芯片的性能并不会差
。本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片，多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005 、所以消息无误 。

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了，